이름에 무엇이 있나요? 스테레오리소그래피 용어에 대한 생각
유니온 테크(Union Tech, Inc.)의 총괄 관리자 짐 라이츠(Jim Reitz) 작성.
최근 적층 제조 사용자 그룹(Additive Manufacturing Users Group) 참석자들과 이야기하면서, SLA®라는 용어가 UV 광원을 사용하여 포토폴리머 조성을 층별로 경화시켜 컴퓨터 지원 설계(CAD)를 3차원 부품으로 변환하는 다양한 적층 제조 공정과 동의어가 되었다는 것을 관찰했습니다. 사람들은 레이저 기반 산업 및 데스크탑 시스템에서 다양한 디지털 라이트 프로세싱(DLP) 기반 시스템에 이르기까지 다양한 공정을 설명하기 위해 SLA를 사용합니다. 그렇다면 SLA가 포괄적인 설명으로 의미적으로 전환되는 것의 중요성은 무엇인가요? 스테레오리소그래피 공정의 설명자로서 SL과 SLA를 구별하는 것이 중요한가요?
스테레오리소그래피는 적층 제조 산업이 된 과정에서 처음으로 널리 사용된 공정이었습니다. SLA는 제가 아는 한 3D 시스템의 등록 상표였으며 지금도 그렇습니다. 3D 프린팅 역사에 대한 학생들은 SLA를 스테레오리소그래피 장치(StereoLithography Apparatus)의 약어로 이해하며, 이는 후경화 장치(Post-Cure Apparatus)의 일반적으로 사용되는 약어인 PCA와 유사합니다. SL은 특정 장비와 구별되는 스테레오리소그래피 공정에 대한 쉽게 이해할 수 있는 일반적인 약어입니다.
그러나 SL을 일반적인 공정 설명자로 구별하는 것보다 더 큰 문제가 있습니다. 일반적으로 사용되는 산업 SL 장비가 어떻게 작동하는지 고려해 보십시오: 강력한 저파장 레이저가 포토폴리머 용기에서 정확하게 위치한 플랫폼 위에 이미지를 그리며, 층 사이에 기계적 재코팅과 플랫폼이 아래로 이동하는 방식입니다. 이제 SLA라고 불리는 다양한 공정 간의 중요한 차이를 고려해 보십시오:
– 이미지는 UV 투명 플랫폼을 통해 “용기” 아래에서 효과적으로 생성될 수 있으며, 이미징된 부품은 공중으로 상승하는 플랫폼에 연결됩니다.
-지원 요구 사항은 공정에 따라 다를 수 있습니다.
-레이저 유형에서 DLP 램프까지 광원 차이
-각 층을 그리는 방식 대 전체 층을 즉시 “투사”하는 방식
-UV 광원, 파장 및 에너지의 변동
-특정 파장 및 사용 가능한 경화 에너지에 맞춘 조제 화학
-재코팅 능력 및 실제 층 두께의 차이
-UV 경화에서 고온 베이킹까지 다양한 후경화 요구 사항의 중요한 변동
전통적인 산업 SL과 비교할 때, 이러한 변동은 부품 크기, 제작 속도, 정확성, 정밀도, 마감 요구 사항 및 물리적 및 기계적 특성에 관한 중요한 실질적 차이로 이어질 수 있습니다. 이것이 정확한 용어를 사용하는 것이 매우 중요하고 프로세스 속성을 혼동하지 않는 이유입니다. AM 사용자 기반이 빠르게 확장됨에 따라, 우리는 사용 가능한 프로세스의 이점과 한계에 대한 강력한 이해의 기초를 개발해야 합니다. 이러한 포토폴리머 프로세스 간의 기술적 구분을 재도입하면 사용자가 자신의 요구에 가장 적합한 프로세스와 재료를 선택할 때 더 나은 이해와 만족을 보장할 수 있습니다.
우리는 단어 혼란과 상표 등록된 SLA 용어 사용의 잠재적 문제를 버리고 이러한 AM 프로세스를 명확하게 구분하는 합리적인 설명자를 사용할 수 있을까요? 예를 들어: 355nm SL, 405nm 데스크탑 SL, 및 (파장 특정) DLP는 잠재적 사용자가 프로세스 유형의 차이와 프로세스의 의미를 인식할 수 있도록 하는 좋은 출발점입니다. 검색 엔진 최적화나 광범위한 마케팅 고려 사항이 기술적 프로세스 설명자를 지배하여 기술 능력의 적절한 커뮤니케이션을 방해하지 않도록 합시다.
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