Hassas döküm süreci avantajları
Hızlı
Hızlı hız, düşük maliyet, kaybolan kalıbı 2-3 günde almak, çok türlü, küçük parti iş ihtiyaçlarını karşılamak.
Mükemmel
Karmaşık mekansal yapıya sahip mum kalıpları basılabilir ve boyutsal doğruluk kalıplara yakındır.
Net
Sadece 0.05% kül kalıntısı, ağır metal element yok, dökümlerin kirlenmesi yok.
Hassasiyet
Kalıbın yüzey kalitesi iyi, detayların güçlü ifadesi var. Yüzey işlendikten sonra pürüzlülük Ra1.6'ya kadar çıkıyor, en küçük baskı boyutu sadece 0.3mm.
SLA hızlı hassas dökümüne ne zaman ihtiyacınız var?
☑ Süreç tasarımı optimizasyonu
☑ Acil teslimat
☑ Küçük miktar (50 adetten az), kalıp yapım maliyeti yüksek olduğunda
☑ Özel yapı, kalıp açılamıyor
☑ Test parçaları, prototip doğrulama
Döküm süreci detayları
Ⅰ. Kalıp yapımı
Ön işleme yazılımının kabuk çıkarma fonksiyonu, kalıp boş bir yapıya işlenir: reçine hammadde tüketimini büyük ölçüde azaltır, çok fazla maliyet tasarrufu sağlar; temel olarak reçinenin son işleme sürecindeki genişlemesini ortadan kaldırır; kalıp adımında kalan kül miktarını büyük ölçüde azaltır.
3D yazıcı ile üretilen kalıplar: karmaşıklıktan bağımsız olarak kalıplar hızlı bir şekilde üretilebilir. Kalıp oluşturma sürecine ihtiyaç duyulmaz, büyük ölçüde zaman ve maliyet tasarrufu sağlar.
Gerekli yazılım: Unitech'ten Polydevs ön işleme yazılımı.
Polydevs ön işleme yazılımı, çıkarılan kabukların duvar kalınlığını, iç destek kollarının uzunluğunu ve genişliğini özelleştirmenizi sağlar, boşaltma deliklerinin konumu serbestçe seçilebilir ve hafif işleme, deparafinleştirme sırasında kabukların genişleme sorununu önler.
Polydevs ön işleme yazılımı Uniontech'ten
Gerekli ekipman: Uniontech SLA 3D yazıcı Lite600
Malzeme:Somos fotosensitif reçine 111222, Element
Çok düşük kül içeriğine sahiptir. Ve yüzeydeki kül çok kolay temizlenir, aynı zamanda düşük viskozite, boyutsal stabilite, parçaların pürüzsüz yüzeyi, kolay yüzey işleme, ürün stabilitesi vb. özelliklere sahiptir.
Ⅱ. kalıp ön işleme ve ağaçların montajı
SLA ile basılan kalıplar doğrudan mumla “kaynatılabilir” ve normal mum kalıpları gibi monte edilebilir.
SLA kalıbının çıkarılma şekli göz önüne alındığında, kapı ve koşucunun tasarımı geleneksel mum kalıbından daha büyük olabilir, bu da havanın girmesine ve kalıbı yakmasına yardımcı olabilir.
Ⅲ.Kabuk yapımı
İlk kat pastayı asmadan önce, mum ağacını temizlerken hava kabarcıklarının ortaya çıkıp çıkmadığını kontrol edin. Eğer varsa, bu kalıbın iyi kapatılmadığı anlamına gelir. Slurry içinde bekletirken, yüzdürme nedeniyle mum ağacına zarar vermekten kaçının. Kalıp kabuğunun dayanıklılığını artırmak için bir kat daha kabuk yapmayı veya takviye kullanmayı düşünün.
Ⅳ.Dewaxing
Kızartmadan önce havalandırma deliklerinden buhar çıkartarak, kızartma sırasında gaz konveksiyonunu kolaylaştırın.
Ⅴ. Kızartma
Yüksek sıcaklıkta kızartmaya yeterli hava girişi sağlayın, sıcaklığı 800-1100 derece arasında iki saat boyunca koruyun (parçanın boyutuna göre, süreyi uygun şekilde uzatın)
SLA prototipi, Somos döküm özel reçineleri (Somos @ 11122, Somos @ Element) 50 ~ 60 ℃'de yumuşamanın başlangıcında, 300 ℃'den fazla, reçinenin moleküler yapısı çökmeğe başlar, 600 ℃'ye ulaştığında, reçine malzemesi yanma ile karbondioksit, su ve az miktarda kalıntıya ayrışır. Tamamen yanmış destabilizasyon sıcaklığı yaklaşık 800 ℃'dir.
Ⅶ.külü çıkar
Kül kalıntısı, dökümün yüzey kalitesini etkiler ve iç kusurlara neden olur.
Ⅶ. ön ısıtma ve dökme
Ön ısıtmadan önce havalandırma deliklerini seramik çubuklar, refrakter kil ve diğer malzemelerle kapatın
Bitmiş Ürün Gösterimi
3D yazıcı teknolojisinin hassas döküm sürecindeki uygulaması, hassas döküm endüstrisinde teknoloji gelişiminin önemli yönlerinden biridir. 3D yazıcı ve hassas dökümün kendi avantajlarını birleştirerek, endüstrinin orijinal küçük parti kalıplama yüksek maliyetini, modelleme sınırlamalarını ve diğer sorunları aşabilir. Şu anda 3D yazıcı sürecinin üretime uygulanması, hassas döküm endüstrisinin trendi haline gelmiştir. İster 3D yazıcı mum kalıp, ister 3D yazıcı seramik çekirdek veya 3D yazıcı ana kalıp gibi uygulamalar, hassas döküm şirketinin piyasa rekabetçiliğini büyük ölçüde artıracaktır.
